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期刊论文 10

年份

2023 2

2022 1

2021 1

2020 3

2016 2

2002 1

关键词

5G 1

60 GHz；封装天线；共面波导馈电环形谐振器；玻璃集成无源器件；超表面天线；小型化天线 1

Cu(In 1

Ga)Se₂光伏组件 1

主–客体络合 1

云制造 1

产品平台 1

体硅键合技术 1

分子识别纳米凝胶 1

分离 1

功能胶囊 1

协同设计 1

吸湿解吸 1

多波束 1

多输入多输出 1

封装天线（AiP），弯曲线天线，多芯片模块（MCM），低温共烧陶瓷（LTCC）， 1

封装天线；曲折线天线；多芯片组件；低温共烧陶瓷 1

封装胶膜 1

平台架构 1

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检索范围：

排序：展示方式：

离聚物基封装胶膜的吸湿解吸——一种用于CIGS 薄膜光伏组件的自呼吸封装胶膜 Article

Miao Yang, Raymund Schäffler, Tobias Repmann, Kay Orgassa

《工程（英文）》 2020年第6卷第12期页码 1403-1407 doi: 10.1016/j.eng.2020.02.020

摘要：

本文引入了一种创新的基于离聚物的多层封装胶膜用以代替传统双层玻璃光伏组件的封装材料。利用该封装胶膜，在不需要额外的边缘密封的情况下就能防止水汽渗透。本文分析了这种封装胶膜及其原料——聚（乙烯-共丙烯酸）和离聚物——在不同气候条件下的自发吸湿和解吸。我们认为，当光伏组件在正常气候条件下使用时，基于离聚物的封装胶膜可“呼吸”水汽，即在白天相对湿度较高时，它会“吸入”（吸收）水分并将其限制在组件的外边缘内通过这种方式，封装胶膜可以保护电池免受水汽的侵入。

关键词：离聚物封装胶膜吸湿解吸 Cu(In Ga)Se₂光伏组件

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封装天线技术

张跃平

《工程（英文）》 2022年第11卷第4期页码 18-20 doi: 10.1016/j.eng.2021.08.012

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基于LTCC技术集成曲折线天线的封装天线系统

Gang Dong, Wei Xiong, Zhao-yao Wu, Yin-tang Yang,gdong@mail.xidian.edu.cn

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第1期页码 67-73 doi: 10.1631/FITEE.1500167

摘要：目的：基于LTCC工艺，设计工作于2.4 GHz频段范围且满足性能指标要求的集成封装天线，同时设计封装腔体结构实现电路芯片的集成。在封装层腔体内引入一种叠层多芯片组件结构，提高了整体集成度。通过添加通孔及馈线结构减少天线与封装层内部芯片间的电磁耦合。然后，针对封装天线集成电路芯片的需要，提出一种LTCC材料的多芯片组件结构（图8），同时在封装层内加入一定数量的金属通孔（图9），以减少天线与芯片间的电磁耦合。最后，将上述设计的天线与封装层结构整合在一起，并进行实际制作（图12），通过测试得到制作的封装天线系统的方向特性图（图13）和回波损耗特性曲线（图14）。结论：针对2.4 GHz频段的应用需要，提出了一种小型化高集成度的封装天线结构。该结构满足实际应用所需的性能指标，且能方便地通过LTCC工艺实现。

关键词：封装天线；曲折线天线；多芯片组件；低温共烧陶瓷

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基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统

Gang DONG,Wei XIONG,Zhao-yao WU,Yin-tang YANG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第1期页码 67-73

摘要：

我们提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的与弯折线天线集成的封装天线系统。该系统采用曲折线贴片天线，封装层和层压多芯片模块（MCM）来集成集成电路（IC）裸芯片。微带馈线用于减少贴片和封装之间的相互作用。为了减少电磁耦合，设计并分析了通孔结构。弯曲线天线的带宽为220 MHz，中心频率为2.4 GHz，最大增益为2.2 dB，辐射效率超过其工作频率的90％。制作了集成了曲折线天线的封装天线系统，实验结果与仿真结果吻合良好。

关键词：封装天线（AiP），弯曲线天线，多芯片模块（MCM），低温共烧陶瓷（LTCC），

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基于玻璃通孔的Ka波段宽带滤波封装天线 Research Article

方针1,2,张继华1,2,3,高莉彬1,2,陈宏伟1,2,李文磊1,2,梁天鹏1,2,蔡旭东1,2,蔡星周3,贾惟聪3,郭欢3,李勇3

《信息与电子工程前沿（英文）》 2023年第24卷第6期页码 916-926 doi: 10.1631/FITEE.2200573

摘要：以玻璃封装材料和玻璃通孔技术为基础，提出一种新的Ka波段(33 GHz)滤波封装天线(FPA)，该天线具有宽频带和高滤波响应特点。与传统封装材料(印刷电路板、低温共烧陶瓷、硅等)相比，玻璃通孔更适合小型化技术(毫米波三维封装器件)，具有优越的微波性能。玻璃基板通过键合技术可实现三维高密度互联，其热膨胀系数与硅相当。

关键词：滤波封装天线；玻璃通孔；三维封装器件；激光键合

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用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

王渭源,王跃林

《中国工程科学》 2002年第4卷第6期页码 56-62

摘要：

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定

关键词：体硅键合技术薄膜密封技术微电子机械系统封装技术

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基于云制造的产品协同设计平台架构研究

魏巍,王宇飞,陶永

《中国工程科学》 2020年第22卷第4期页码 34-41 doi: 10.15302/J-SSCAE-2020.04.014

摘要：

产品设计是提高产品质量和降低制造成本的关键环节，而云制造作为一种新的制造模式和集成技术正逐渐兴起，成为先进制造的重要发展方向。为了应对传统制造业向服务型和创新型制造业转变的挑战，本文在分析协同设计领域现状的基础上，总结了传统制造模式对海量资源共享和按需使用方面存在的问题。研究提出了一种基于云制造的产品协同设计平台架构，详细阐述了平台架构的各子层含义，构建云制造产品协同设计平台的云制造、产品族和产品平台、产品协同设计3类关键技术。最后，以某公司部署的云制造产品协同设计平台系统为例，分析了系统架构和功能，比较了云制造模式与传统制造模式在任务分配和任务完成时间上的差异，验证了云制造产品设计平台系统的有效性和优越性，并对该系统的实际应用和未来研
究方向进行了展望。

关键词：云制造协同设计产品平台资源封装平台架构